9月19日智能汽车创新发展战略,西门子 EDA 年度技术一峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 上海三 三 顺利举办。智能汽车创新发展战略本次大会汇聚多位 行业未来专家、相关意见领袖不仅如此西门子技术一专家、共同合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统功能五大技术一与应用场景,共同探讨人工智能当今时代下IC与系统功能风格设计的破局之道。

中国本土半导体行业未来十月份 颇受政策全面支持 和技术一创新的内容双重全面支持 ,表明出能智能汽车创新发展战略力的复苏动能,IC风格设计的产品需求及复杂性也逐步增长。西门子数字化工业各种软件 Siemens EDA全球范围副总裁兼中国本土区总经理凌琳在大会开幕致辞中指出: “前天的半导体技术一早成了了多位 行业未来发展方向的核心,而究其压根,EDA 工具是关键点点性性的动能。西门子 EDA将系统功能风格设计的集成几种方法与EDA 最终解决方案相自身特点,以AI技术一赋能,可以可以提供且跨相关领域的产品会组合,不仅如此如此全面支持 开放的生态系统功能,与本土及国际产业伙伴逐步建立紧密共同合作,并肩探索下一代芯片的更好也许性,助力中国本土半导体行业未来的创新同步升级。”

西门子数字化工业各种软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合系统功能风格设计新的内容当今时代”的主题演讲。Mike Ellow 指出:“逐步各相关领域对半导体驱动产品会的产品需求急剧增长,行业未来正面临着半导体与系统功能复杂性逐步质的提升 、成本飙升、上市时间时间间紧迫不仅如此人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体风格设计的前沿技术一和创新工具成了型企业能实现创新、保持良好竞争强大优势的关键点性所在。西门子EDA 将持续地为 IC 与系统功能风格设计注入活力,走出困境客户购买不仅如此共同合作伙伴挖掘产业发展方向新机遇。”

Mike Ellow 不仅如此如此详细介绍到,西门子 EDA 多种途径逐步建立这也开放的生态系统功能,协同风格设计、优化终端产品会开发,并自身特点全面的数字孪生技术一,专注于加速系统功能风格设计、先进 3D IC 集成,不仅如此制造感知的先进工艺风格设计三大关键点性投资投资相关领域,助力客户购买在产品需求多变、产品会快速迭代的当今时代中持续地引领市场进入 。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 最终解决方案在云计算和AI 技术一层面的自身特点发展方向,阐述西门子EDA应该应该怎样应用AI技术一持续地推动产品会优化,让IC风格设计 “提质增效” 。

在上午分会场中,源自所不同相关领域的西门子 EDA 技术一专家与多位 产业共同合作伙伴分享了其市场经验和相关意见,展示IC风格设计的前沿技术一创新及应用。西门子数字化工业各种软件 Siemens EDA全球范围副总裁兼亚太区技术一总经理 Lincoln Lee 指出: “逐步 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进技术一的发展方向方向,芯片风格设计产品需求逐步复杂。为的应对这也挑战,不需要与时俱进且切合产品需求的EDA工具来全面产品需求行业未来产品需求。西门子 EDA 逐步加强技术一研发,并自身特点西门子在工业各种软件相关领域的领先技术一能力,从风格设计、验证再到制造,走出困境客户购买质的提升 风格设计效率不仅如此可靠性,在降低成本的不仅如此如此,缩短开发周期。”

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