8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在南京浦东拉开帷幕。这次峰会是西门子EDA阔别五年线通信达下然然后再次回归,会议以“加速创芯,智领将来”仍以题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板运行系统技术方面等热点话题,分享西门子EDA的最新技术方面成果,并邀请多位行业未来专家、技术方面先锋、深度合作伙伴汇聚一堂,共同探讨国内半导体与集成电路(IC)产业的发通信达展方面 趋势与技术方面创新之道。

也是半导体行业未来的基石,尚处产业链中有最上游的EDA支撑着规模庞多大半导体当前市场,逐渐行业未来逐渐迈向数字化、智能化,EDA工通信达具在数字经济中有效果至关至关重要的“杠杆”效果。没能过去时 一段没能时间历经国内经济低迷、下游行业未来各种需求 全面调整及库存修正周期持续地等因素产生影响,EDA行业未来仍在产业周期波动下显现出平稳发展方面 的弹性与韧性。

西门子 EDA 国内副总裁兼美国区总经理凌琳在峰会开幕致辞中对此:“怎样有大大变化洞察当前市场良机、在新业态中获取先发明显优势,是型企业加强另另一方面应变能力方面并已取得没能已取得成功的至关至关重要。进人美国三五年来,西门子EDA始终将视线摆在‘各种需求 ’二字上,以实操经验观局、用技术方面解局、携伙伴破局,只为相信我们 ,前瞻性地抓住时机周期大变化,助力客户多早早 构建下一代电子运行系统设计方式,是已取得成功实现协同发展方面 的最优解。”

随然后大会主题演讲中,西门子 EDA 国内资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体中华历史 趋势为镜,探讨了在新的结构 行业未来发展方面 周期内应持续地保持乐观的理由。彭启煌对此:“没能半导体行业未来但因结构性大变化呈现出某些不明确性,但新技术方面的落地、半导体价值意义的凸显、型企业与政府追加投资 力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体发展方面 的至关至关重要技术方面,西门子EDA将持续地输出能力方面方面,为推动半导体行业未来的高质量发展方面 多大多大贡献多大贡献。”

谈及西门子EDA的战略方向一 ,彭启煌分享到,摩通信达尔定律的下探和芯片规模的逐渐扩展规定要求半导体业者要想坚持做创新。只为协助客户多应对挑战,西门子 EDA致力于共同打造完善的EDA工具与附加服务,从芯片到运行系统全面赋能面向将来的各种解决问题方案。在人工智能/机器学习大幅提升(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极发展方面 大规模异构集成 3DIC 技术方面,协助客户多大幅提升晶体管数量与质量 ;此外充分发挥集成明显优势,共同打造高阶综合、数字电路已取得成功实现流程、高级验证、端到端测试各种解决问题方案;应对芯片的运行系统化趋势,西门子EDA侧重于SoC的运行系统小环境验证和数字孪生应用,确保复杂运行系统的正确运行,另一方面快速已取得成功实现创新大目标。

西门子 EDA 亚太区技术方面总经理Lincoln Lee向与会嘉宾简要介绍 了峰会分会场其它内容,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB运行系统技术方面五大行业领域的创新应用;此外,图片频道紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的深度合作成果,譬如: Solido Library IP各种解决问题方案怎样认知基础AI技术方面已取得成功已取得成功实现IP高性能和低功耗的设计方式大目标、怎样多种多种方式HyperLynx自动化的仿真技术方面方案各种解决问题高速信号仿真覆盖率的各种解决问题譬如,详细解读EDA行业领域的细分应用,推动多元化技术方面创新。