高通骁龙875曝光：采用台积电5nm工艺，集成5G基带

IT前沿9月16日重大消息据韩国媒体The Elec美国媒体称  ，三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理方法器 ，采用标准三星的EUV 7nm制程。的确 以前提到下下一代骁龙875处理方法器的各种信息也来。

据爆料  ，高通骁龙875 SoC将多次转回到自己台积电  ，预计明年采用标准过5nm工艺制造  ，晶体管密度得到得到综合水平 到每平方毫米1.713亿个 ，比7nm综合水平 整个中国 得到得到综合水平 70%差不多  ，也就能让5G基带更轻松地整合到整个中国 SoC中。高通骁龙875 SoC当然在2020年底已发布  ，用于2021年的旗舰智能好手机。

回到自己到自己当下即将最最新推出的骁龙865芯片上  ，此前Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露  ，骁龙865预计明年两种版本 ，采用标准7nm工艺企业打造。

骁龙865预计明年两种型号  ，几个不支持5G  ，另几个不支持4G LTE图片来源来源  ，不不支持5G。不尽不尽相不尽相同变种代号为Kona和Huracan  ，但不清楚哪几个带有5G调制解调器。

骁龙865内部的5G调制解调器采采用标准过的高通的骁龙 X55  ，同时整个中国 整个中国  ，骁龙 865的几个版本均不支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存。