2024西门子EDA技术峰会：开启系统设计新时代

9月19日,西门子 EDA 年度传统技术 峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在南京获得成功举办。本次大会汇聚很多新兴行业 专家、提出意见领袖与此例如西门子传统技术 专家、首次合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统实现五大传统技术 与应用场景,共同探讨人工智能商业时代下IC与系统实现细节设计的破局之道。

中国中国半导体新兴行业 年初大受政策持续下降支持和传统技术 创的新双重持续下降支持,报告报告显示强悍的复苏动能,IC细节设计的可以潜在需求及复杂性也不停地经济增长。西门子数字化工业免费软件 Siemens EDA影响全球副总裁兼中国中国区总经理凌琳在大会开幕致辞中他称: “昨天的半导体传统技术 早就之一很多新兴行业 发展进步的核心,而究其更本,EDA 工具也是 至关最关键的动能。西门子 EDA将系统实现细节设计的集成四种方法与EDA 问题解决解决方案相相结合,以AI传统技术 赋能,提供更多全面且跨核心领域的产品产品组合,与此例如持续下降支持开放的生态系统实现,与本土及国际产业伙伴国家建立紧密首次合作,并肩探索下一代芯片的更多专业可能会性,助力中国中国半导体新兴行业 的创新全面升级。”

西门子数字化工业免费软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合系统实现细节设计的新商业时代”的主题演讲。Mike Ellow 他称:“不停地经济各核心领域对半导体驱动产品产品的可以潜在需求急剧增长,新兴行业 正面临着半导体与系统实现复杂性不停地经济增强、成本飙升、上市时间啊紧迫与此例如人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体细节设计的前沿传统技术 和创新工具之一其他企业获得成功实现创新、始终保持竞争技术优势的至关最关键所在。西门子EDA 将持续下降为 IC 与系统实现细节设计注入活力,渡过难关 客户多与此例如首次合作伙伴挖掘产业发展进步新机遇。”

Mike Ellow 与此例如作介绍到,西门子 EDA 利用国家建立不过开放的生态系统实现,协同细节设计、优化终端产品产品开发,并相结合全面的数字孪生传统技术 ,专注于加速系统实现细节设计、先进 3D IC 集成,与此例如制造感知的先进工艺细节设计三大至关最关键大额投资核心领域,助力客户多在可以潜在需求多变、产品产品快速迭代的商业时代中持续下降引领市场大。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 问题解决解决方案在云计算和AI 传统技术 层面的相结合发展进步,阐述西门子EDA要如何应用AI传统技术 持续下降推动产品产品优化,让IC细节设计 “提质增效” 。

在昨天分会场中,来自美国不同类型 核心领域的西门子 EDA 传统技术 专家与很多产业首次合作伙伴分享了其操作经验和提出意见,展示IC细节设计的前沿传统技术 创新及应用。西门子数字化工业免费软件 Siemens EDA影响全球副总裁兼亚太区传统技术 总经理 Lincoln Lee 他称: “不停地经济 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进传统技术 的发展进步进步,芯片细节设计可以潜在需求不停地经济复杂。为的应对不过挑战,还要与时俱进且切合可以潜在需求的EDA工具来全面可以潜在需求新兴行业 可以潜在需求。西门子 EDA 不停地经济加强传统技术 研发,并相结合西门子在工业免费软件核心领域的领先强悍全面,从细节设计、验证再到制造,渡过难关 客户多增强细节设计效率与此例如可靠性,在降低成本的与此例如,缩短开发周期。”

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