5核10nm！Intel 3D封装处理器Lakefield现身3Dmark

年初  ，Intel提出建议的Foveros 3D立体芯片封装其技术  ，首款产品产品为Lakefield  ，采用传统混合x86架构。

有硬件爱好者意外发现 ，在知名基准效能工具3Dmark FireStrike中经常出现了Lakefield的身影。

Lakefield频率识别为3.1GHz  ，5核心  ，运行在64位Win10大平台中 ，搭配组合 LPDDR4X内存。

跑分任何形式方面  ，GPU分数11xx、物理分数52xx  ，这个说什么是概念？

FS是3Dmark中针对用户1080P场景的测试  ，压力更大实际上就小。经查询数据结果库 ，15W的i5-8250U在不搭配组合 任何形式独显的大平台下  ，GPU（UHD620）分数在1100将近  ，实际上衡量CPU性能的物理分数还能交出 7357 ，这什么是……

实际上  ，要解释原因这样 两个针对用户实际上要离开Lakefield实际上的架构上  ，它也5核中才有这样 高能核心Sunny Cove（同10nm Ice Lake）  ，其余四颗是10nm工艺的低功耗Atom CPU核心。实际上核显的整体表现倒有三些小意外  ，实际上公布时  ，Lakefield实际上Gen 11核显  ，最高者有64个执行单元。

按此规划  ，Lakefield芯片马上 一枚硬币大 ，待机功耗2mW（0.002W） ，最高者功耗不会最高者7W  ，不需风扇  ，可用于11寸几方面便携式小型设备。