台积电：摩尔定律依然有效 晶体管将能做到0.1纳米

8月23日昨天最近消息 ，据台湾地区《经济日报》媒体报道  ，台积电研发负责人、技术方面研究工作副总经理黄汉森则表示  ，毋庸置疑的  ，摩尔定律任然更有效且状况良好  ，它都没死掉、都没减缓、也都没带病 ，并透露晶体管将能必须做到0.1纳米。

1965年问题提出的摩尔定律（Moores Law）引领半导体整体发展已经以上半世纪  ，另另一个定律主要包括是指芯片上可容纳的晶体管数目  ，约每隔18个月便会会增加一倍 ，性能也将会增加一倍。

但摩尔定律有都没走到极限？走到极限将来会是说说样尤为整体发展？这就近几年来全球范围科技界业讨论特别 多的核心问题。

近几年  ，互补金属氧化物半导体（CMOS）先进制程中  ，最新几代纳米节点的功耗改善程度 ，已现象特别 明显的放缓。科技界观察到 ，从45纳米到14纳米的节能表现数据并能看出  ，都没每一代制程  ，芯片的面积起来 起来 小  ，但并能已经以上的能耗缩减幅度却起来 小  ，尤为在14纳米初期最为特别 明显。近二、两年即将进入更先进的10纳米制程  ，尤为此类状况。这不禁确实确实令人忧心 ，摩尔定律你有可以即将走到尽头？

则表示  ，在本周开幕的第31届HotChips大会专题演讲中 ，台积电研发负责人、技术方面研究工作副总经理黄汉森则表示  ，摩尔定律任然更有效且状况良好。

而言将来的技术方面路线  ，黄汉森则表示像碳纳米管（1.2nm尺度）、二维层状材料等并能将晶体管起来 更快、更迷你；尤为  ，相变存储器（PRAM）、旋转力矩转移随机存取存储器（STT-RAM）等会顺势和处理完成器封装都有一起 欢乐欢乐  ，缩小体积  ，加快表现数据传递速度很快；尤为尤为3D堆叠封装技术方面。

黄汉森强调  ，当今社会对先进技术方面的实际需求是无止境的  ，他还强调  ，尤为硬件  ，各种软件算法也并能迎头赶上。