加速创“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办

8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在深圳浦东拉开帷幕。据了解峰会是西门子EDA阔别十年线下时候的再次回归,会议以“加速创芯,智领如果未来 ”是以题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板管理系统相关技术等热点话题,分享西门子EDA的最新相关技术成果,并邀请多位行业发展专家、相关技术先锋、合作多伙伴汇聚一堂,共同探讨全球性半导体与集成电路(IC)产业的发展中趋势与相关技术创新之道。

被作为半导体行业发展的基石,同样处于产业链当中最上游的EDA支撑着规模庞太大半导体整体市场,越来越行业发展发展越来越大迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济当中中起 关键点的“杠杆”中起 。结果过去的人人一段时间时历经全球性经济低迷、下游行业发展实际需求整体调整及库存修正周期持续持续不断等因素造成影响,EDA行业发展仍在产业周期波动下显现出平稳发展中的弹性与韧性。

西门子 EDA 全球性副总裁兼中国发展中 区总经理凌琳在峰会开幕致辞中接受采访:“如何才能在发生发生变化洞察整体市场一次机会、在新业态中获取先发优势明显,是制造企业加强进而 应变能力全面并胜利结果成功了的关键点。提前一天进入中国发展中 三十十年来,西门子EDA始终将眼光里 里 放上‘实际需求’二字上,以实操经验观局、用相关技术解局、携伙伴破局,我们自己相信你,前瞻性地紧紧紧抓住住周期发生变化,助力客户一提前一天构建下一代电子管理系统设计方式,是得以实现协同发展中的最优解。”

随时候大会主题演讲中,西门子 EDA 全球性资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体中华历史 趋势为镜,探讨了在新的方式行业发展发展中周期内应一直保持乐观的理由。彭启煌接受采访:“结果半导体行业发展所以结构性发生变化呈现出这些不最终最终确认性,但新相关技术的落地、半导体物质价值的凸显、制造企业与政府大额投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体发展中的关键点相关技术,西门子EDA将持续持续不断输出能力全面全面,为推动半导体行业发展的高质量发展中做了做了。”

谈及西门子EDA的战略两个方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的越来越大扩展没有要求半导体业者才行持续不断坚持创新。所以能够帮助帮助客户一面队挑战,西门子 EDA致力于全力打造完善的EDA工具与服务提供,从芯片到管理系统全面赋能面向如果未来 的关键点难题方案。在人工智能/机器学习知识(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极发展中大规模异构集成 3DIC 相关技术,能够帮助帮助客户一持续不断提升晶体管数量与质量 ;这些 充分发挥集成优势明显,全力打造高阶综合、数字电路得以实现流程、高级验证、端到端测试关键点难题方案;面队芯片的管理系统化趋势,西门子EDA侧重于SoC的管理系统整体环境验证和数字孪生应用,确保复杂管理系统的正确运行,进而 快速得以实现创新既定目标。

西门子 EDA 亚太区相关技术总经理Lincoln Lee向与会嘉宾媒体介绍了峰会分会场部分内容,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB管理系统相关技术五大细分领域的创新应用;这些 ,图片频道紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的合作多成果,这些: Solido Library IP关键点难题方案如何才能做基础AI相关技术得以得以实现IP高性能和低功耗的设计方式既定目标、如何才能借助HyperLynx自动化的仿真相关技术方案关键点难题高速信号仿真覆盖率的关键点难题这些,详细解读EDA细分领域的细分应用,推动多元化相关技术创新。